如何降低大功率LED的熱阻、結溫，使PN結產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，提高產(chǎn)品的飽和電流，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。據(jù)有關資料分析，大約70％的故障來自LED的溫度過高，并且在負載為額定功率的一半的情況下溫度每升高200C故障就上升一倍。為了降低產(chǎn)品的熱阻，首先封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括晶片、金線，硅膠、熱沉、粘結膠等,各材料的熱阻要低即要求導熱性能好；其次結構設計要合理，各材料間的導熱性能和膨脹系數(shù)要連續(xù)匹配。避免導熱通道中產(chǎn)生散熱瓶頸或因封裝物質(zhì)的膨脹或收縮產(chǎn)生的形變應力，使歐姆接觸、固晶界面的位移增大，造成LED開路和突然失效。
目前測量半導體器件工作溫度及熱阻的主要方法有：紅外微象儀法，電壓參數(shù)法，還有光譜法，光熱阻掃描法及光功率法。其中電壓法測量LED熱阻最常用。
歡迎到正輝裝飾材料有限公司洽談聯(lián)系我們主要做：發(fā)光字制作，樹脂字制作，LED發(fā)光字制作,樹脂發(fā)光字，