為在短時間內(nèi)掌握并提高設(shè)備制造水平，帶動我國中高檔LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建議由聯(lián)合體共同籌措資金（國家50%,設(shè)備研制單位15%，芯片制造與封裝技術(shù)研究單位15%，LED芯片制造與封裝企業(yè)20%）建設(shè)一條完整的LED芯片制造與封裝示范生產(chǎn)線。該示范線以解決設(shè)備研制與工藝試驗、LED產(chǎn)品制造工藝技術(shù)研究與驗證、實現(xiàn)工藝技術(shù)與工藝設(shè)備成套供應為已任。凡參與該示范建設(shè)的單位，有權(quán)無償使用該生產(chǎn)線進行相關(guān)產(chǎn)品、技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化研究與試驗，特別是LED產(chǎn)品生產(chǎn)單位，可優(yōu)先優(yōu)惠得到相關(guān)研究與產(chǎn)業(yè)化成果。

針對該示范線，實施三步走的戰(zhàn)略，最終實現(xiàn)LED生產(chǎn)設(shè)備商品化和本土化（詳見設(shè)備國產(chǎn)化方案表二）。第一步：利用兩年左右的時間，對一些關(guān)鍵設(shè)備進行國產(chǎn)化（國家給予一定的獎金支持）；對于國內(nèi)已經(jīng)具有一定基礎(chǔ)且具有性價比優(yōu)勢的普通設(shè)備則利用市場競爭原則，采取準入制擇優(yōu)配套（通過制訂標準）；對于部分難度較大、短期內(nèi)國產(chǎn)化不了的設(shè)備，國家應安排攻關(guān)，并完成生產(chǎn)型ɑ樣機開發(fā)。第二步，從本方案實施的第三年起，第一步中涉及到的前兩類設(shè)備重點解決生產(chǎn)工藝的適應性、生產(chǎn)效率、可靠性、外觀及成本等問題，具備國內(nèi)配套及批量供應能力，攻關(guān)類設(shè)備完成生產(chǎn)型樣機商業(yè)化（γ型機）開發(fā)。第三步，從本方案實施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有設(shè)備具備國際競爭能力，除滿足國內(nèi)需求外，要占領(lǐng)一定的國際市場；攻關(guān)設(shè)備能夠滿足產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)要求并具備批量供應能力。

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